京セラエルコ | ニュース | 0.4mmピッチで嵌合高さH=0.8mmの超低背ボードｔｏボードコネクタ 5801シリーズをリリースしました。

HOME

ニュースリリース > 0.4mmピッチで嵌合高さH=0.8mmの超低背ボードtoボードコネクタ 5801シリーズをリリースしました。

ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

0.4mmピッチで嵌合高さH=0.8mmの超低背ボードtoボードコネクタ
5801シリーズをリリースしました。

■製品名

Series５８０１　　0.4mmピッチ　マイクロコネクタ　　H=0.8ｍｍ

■概要(Outline)

５８０１シリーズは、市場における携帯電話、PHS、デジタルAV機器の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合高さH=0.8mmの最も低背化されたボードtoボードコネクタです。
極数は、１０極～８０極までの多極展開を計画しております。

■特長(Feature)

1.	バネ構造に弊社独自の「S字状ばね」を採用。業界最小である嵌合高さH=0.8ｍｍの低背化を実現しました。
2.	接点部は、「挟み込み接点形状」を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっております。また、プラグ側のコンタクトの形状に「TWIN-RIB」機構を施し、フラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除し、高い接触信頼性を実現しています。
3.	嵌合時のロック構造は、「FINE-LOCK構造」を採用。低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力増加の機能を持たせることを可能としました。
4.	固定金具は、ロック強度の補強と、電気的に接続を可能としております。従って「GROUND」、「POWER」などの新たな用途に有効に活用いただけます。
5.	コネクタに嵌合させ、導通、短絡を簡易にチェックするチェッカーコネクタもご用意しております。
6.	コネクタ裏面の金属の露出がなくデッドスペースが小さいことから、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に最適な構造です。

■仕様（Specification）

ニュースリリース > 0.4mmピッチで嵌合高さH=0.8mmの超低背ボードtoボード5801シリーズをリリースしました。