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ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。

小型携帯機器向け基板対基板コネクタ0.4mmピッチ、基板間高さ0.8mmの超低背・省面積コネクタ5802シリーズをリリースしました。

■製品名

Series5802　　0.4mmピッチ　基板対基板コネクタ　基板間高さ0.8mm　幅寸法3.2mm

■概要(Outline)

5802シリーズは、携帯電話・PHS・デジタルAV機器等の急速な小型化や薄型化に対応する、0.4mmピッチの超低背・省面積の基板対基板コネクタです。基板間高さ0.8mm、端子を含めた幅寸法は業界最小の3.2mmを実現しました。
極数は10～80極までの展開を予定しています。

■特長(Feature)

1.	基板間高さ0.8mmで端子を含めた幅寸法は業界最小の3.2mmと超低背・省面積タイプのコネクタです。
2.	コネクタ裏面は底壁が形成されておりコンタクトの露出がないため、基板配線との短絡もなく配線設計を自由に行うことができます。
3.	高い接触信頼性を実現するために、接触構造は振動や落下衝撃に強い挟み込み構造を採用するとともに、接触部は飛散したフラックスや付着した異物を排除する独自の構造を採用しました。
4.	嵌合構造は「FINE-LOCK構造」を採用し、超低背と優れたクリック感・高い嵌合保持力との両立を実現しました。
5.	標準仕様は「金具付き」「ボス無し」としていますが、その他の組み合わせもバリエーションとして展開を予定しています。
6.	実装工程で使用いただけるチェッカー専用コネクタもご用意しました。
7.	環境に優しいRoHS対応品です。
8.	納入形態は、1リール2,000個入りのエンボス梱包にてお届けします。

■仕様（Specification）