| シリーズ名 |
8077 |
| 極数 |
D Type 220P
(receptacle:176P)
E Type 250P
(receptacle:200P) |
| 極間隔 |
2.0mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.75A |
| 定格電圧 |
AC/DC 250V |
| 耐電圧 |
AC 750Vrms/min. |
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 概要 |
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8077シリーズは、伝送システム他の高速化と電磁波ノイズの防止の要求に基づき開発された2.0mmハードメトリックマルチラインモジュールコネクタ8071、8072、8073、8074、8075シリーズの追加バリエーションです。
高密度実装（多極化）に最適な8＋2列タイプ。仕様他については、マルチラインモジュールコネクタシリーズに準拠しています。
キー付：Dタイプ、キー無し：Eタイプを用意しています。 |
| 特長 |
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| (1) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (2) |
インシュレータ材質：熱可塑性樹脂 |
| (3) |
使用温度範囲：-55℃〜+125℃ |
| (4) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
RoHS指令 |
| 515+ |
Au（0.1µm Min.),Pd-Ni |
Au（0.05µm Min.) |
対応 |
| 515 |
Au（0.1µm Min.),Pd-Ni
|
Au（0.05µm Min.) |
対応 |
| 517+ |
Au（0.76µm Min.)
|
Au（0.05µm Min.) |
対応 |
| 517 |
Au（0.76µm Min.)
|
Au（0.05µm Min.) |
対応 |
| 518+ |
Au（0.1µm Min.)
|
Au（0.05µm Min.) |
対応 |
| 518 |
Au（0.1µm Min.) |
Au（0.05µm Min.) |
対応 |
| 519+ |
Au（0.38µm Min.)
|
Au（0.05µm Min.) |
対応 |
| 519 |
Au（0.38µm Min.) |
Au（0.05µm Min.) |
対応 |
| 833+ |
Au（0.1µm Min.),Pd-Ni |
Sn |
対応 |
| 833 |
Au（0.1µm Min.),Pd-Ni |
Sn-Pb |
非対応 |
| 840+ |
Au（0.38µm Min.)
|
Sn/Sn-Cu |
対応 |
| 840 |
Au（0.38µm Min.)
|
Sn-Pb |
非対応 |
| 862+ |
Au（0.1µm Min.)
|
Sn/Sn-Cu |
対応 |
| 862 |
Au（0.1µm Min.)
|
Sn-Pb |
非対応 |
| 863+ |
Au（0.76µm Min.)
|
Sn/Sn-Cu |
対応 |
| 863 |
Au（0.76µm Min.)
|
Sn-Pb |
非対応 |
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| 関連情報 |
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