| シリーズ名 |
5087/5046/5047 |
| 極数 |
5087 10〜140
5046 20〜120
5047 20〜100 |
| 基板間高さ |
5087=2,2.5,3,3.5,4mm
5046=3,3.5,4,4.5mm
5047=5,7mm |
| 極間隔 |
0.5mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.4A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 500Vrms/min. |
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 概要 |
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京セラエルコスーパーマイクロコネクタシリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発されたボードツーボード、狭ピッチ、ロープロフィールコネクタです。嵌合時の基板間隔2.0mm〜7.0mmに対応します。エルコ独自のコネクティングシステムを採用し、超小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を可能にしました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。
携帯電話、ＰＨＳ、カムコーダー他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に最適なコネクタです。
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| 特長 |
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| (1) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (2) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (3) |
使用温度範囲：-25℃〜+85℃ |
| (4) |
めっき仕様
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5087シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 829+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au（0.05µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 829 |
Au(0.1µm Min.) |
Au（0.05µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
| - |
対応 |
| 861+ |
Au(0.38µm Min.) |
Au（0.05µm Min.) |
- |
対応 |
| 861 |
Au(0.38µm Min.) |
Au（0.05µm Min.) |
- |
対応 |
|
5046シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 829+ |
Au(0.1µm Min.) |
Rece:Au（0.03µm Min.)
Plug:Au（0.05µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 829 |
Au(0.1µm Min.) |
Rece:Au（0.03µm Min.)
Plug:Au（0.05µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
| - |
対応 |
| 868+ |
Au(0.1〜0.3µm) |
Rece:Au（0.05〜0.1µm)
Plug:Au（0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
|
5047シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 829+ |
Au(0.1〜0.2µm) |
Au（0.03〜0.1µm) |
- |
対応 |
| 856+ |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 856 |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| - |
非対応 |
| 861+ |
Au(0.2µm Min.) |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 861 |
Au(0.2µm Min.) |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| - |
非対応 |
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| 関連情報 |
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