| シリーズ名 |
5061/5072 |
| 極数 |
20,30,40,50,60,68,80
100,120,140,160,180,200 |
| 基板間高さ |
12,12.5,13,14,15,16
17,18,19,20,22,24mm |
| 極間隔 |
1.27mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.5A |
| 定格電圧 |
AC/DC 250V |
| 耐電圧 |
AC 650Vrms/min. |
|
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 概要 |
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| 電子機器の一層のコンパクト化、高密度化を目指して開発された1.27mmピッチの小型2ピースタイプ、マイクロリーフコネクタです。オス・メス同型、片面2点接触のリーフ構造で、クリック感のある嵌合をします。5072シリーズは、5061シリーズリセプタクルコネクタと嵌合する低挿抜タイプとして開発されました。従来の5061プラグとの嵌合より挿入力が約10％低下し、200極という多極をも実現、長い接触長とシーケンシャル接触を可能にしました。 |
| 特長 |
|
| (1) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (2) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (3) |
使用温度範囲：-55℃〜+85℃ |
| (4)
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めっき仕様 |
5061シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 828+ |
Au(0.38µm Min.) |
Sn-Cu |
- |
対応 |
| 828 |
Au(0.38µm Min.) |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| - |
非対応 |
| 833+ |
Au(0.05µm Min.),Pd-Ni |
Sn-Cu |
- |
対応 |
| 833 |
Au(0.05µm Min.),Pd-Ni |
Sn-Pb |
- |
非対応 |
| 856+ |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 856 |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| - |
非対応 |
| 861+ |
Au(0.25µm Min.) |
Sn-Cu |
- |
対応 |
| 861 |
Au(0.25µm Min.) |
Sn-Pb |
- |
非対応 |
| 863+ |
Au(0.76µm Min.) |
Sn-Cu |
- |
対応 |
| 863 |
Au(0.76µm Min.) |
Sn-Pb |
- |
非対応 |
| 871+ |
Au(0.5µm Min.) |
Sn-Cu |
- |
対応 |
| 871 |
Au(0.5µm Min.) |
Sn-Pb |
- |
非対応 |
|
5072シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
RoHS指令 |
| 833+ |
Au(0.05µm Min.),Pd-Ni |
Sn-Cu |
対応 |
| 833 |
Au(0.05µm Min.),Pd-Ni |
Sn-Pb |
非対応 |
| 856+ |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| 856 |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
| 861+ |
Au(0.25µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| 861 |
Au(0.25µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
| 863+ |
Au(0.76µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| 863 |
Au(0.76µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
| 871+ |
Au(0.5µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| 871 |
Au(0.5µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
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| 関連情報 |
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