| シリーズ名 |
5602 |
| 極数 |
16〜80 |
| 基板間高さ |
1.5,1.7,2.0,2.8mm |
| 極間隔 |
0.4mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.5A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 250Vrms/min. |
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 概要 |
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5602シリーズは、市場の携帯用機器の小型化の要求に基づき開発された、高さH=1.5mm、0.4mmピッチ、ボードtoボードタイプのコネクタです。
モバイルPC、超薄型NOTE-PC、セルラーフォン、PHS、DVC（デジタルビデオカメラ）、DSC（デジタルスチールカメラ）、MD、またこれらの複合機機の市場に広く拡販が可能な製品です。 |
| 特長 |
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| (1) |
0.4mmピッチ、基板間H=1.5mmの狭ピッチ低背タイプのコネクタ。業界最小スペースを実現しました。 |
| (2) |
嵌合時の抜けを防止する設計構造です。このため狭ピッチにもかかわらず良好なクリック感を備えています。 |
| (3) |
金具有り/無し、ボス有り/無しのバリエーションを用意。 |
| (4) |
はんだ上がりを防止する設計構造です。 |
| (5) |
コネクタ裏面のデッドスペースが小さいことから、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能。高密度実装に最適な構造です。 |
| (6) |
FPCへの実装に対応します。 |
| (7) |
環境にやさしい鉛フリー対応。 |
| (8) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (9) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (10) |
使用温度範囲：-25℃〜+85℃ |
| (11) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 829+ |
Au（0.2µm Min.)
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Au（0.05µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 829 |
Rece:Au（0.1〜0.3µm)
Plug:Au（0.1〜0.2µm) |
Rece:Au（0.05µm Min.)
Plug:Au（0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 831+ |
Au(0.05µm Min.),Pd-Ni |
Au（0.05µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| 831 |
Au(0.05µm Min.),Pd-Ni |
Au（0.05µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
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| 関連情報 |
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