| シリーズ名 |
5605 |
| 極数 |
16〜80 |
| 基板間高さ |
1.0mm |
| 極間隔 |
0.4mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.4A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 250Vrms/min. |
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 概要 |
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| 市場におけるセルラーフォン、PHS、デジタルAV機器の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合高さ1.0mmのボードtoボードコネクタです。 |
| 特長 |
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| (1) |
接点のバネ構造はバネ材の圧延面による「べローズバネ」を採用する事により、高接触信頼性を達成しています。 |
| (2) |
プラグ側ディンプルにより、嵌合時の良好なクリック感を発生するとともに、嵌合抜け防止をはかっています。
又、R形状リセ側接点との接触により、高ワイピング特性が生じ、接触信頼性を維持します。 |
| (3) |
プラグ側インサート成形、リセ側下壁（箱型形状）により、はんだ上がりを防止します。又、プラグ接点が内壁側にありフラックス飛散に強い構造です。 |
| (4) |
コネクタ裏面のデッドスペースが小さいことから、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に最適な構造です。 |
| (5) |
金具有り／無し、ボス有り／無しのバリエーションを取り揃えています。 |
| (6) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (7 |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (8) |
使用温度範囲：-40℃〜+85℃ |
| (9) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 829+ |
Rece:Au（0.1〜0.3µm)
Plug:Au（0.1〜0.2µm)
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Rece:Au（0.03〜0.1µm)
Plug:Au（0.05µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 829 |
Rece:Au（0.1〜0.3µm)
Plug:Au（0.1〜0.2µm)
|
Rece:Au（0.03〜0.1µm)
Plug:Au（0.05µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 831+ |
Au（0.05µm Min.),Pd-Ni
|
Au（0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
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| (10) |
当シリーズは生産を中止する可能性があります。新規採用の際は5805シリーズを代替品としてご採用ください。(2008.5.22) |
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| 関連情報 |
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