| シリーズ名 |
5609 |
| 極数 |
30 |
| 基板間高さ |
3.0,4.2,5.0,7.0mm |
| 極間隔 |
0.8mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.5A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 100Vrms/min. |
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 概要 |
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| 0.8mmピッチ、高さH=3.0mm、4.2mm、5.0mm、7.0mmのボードツーボードコネクタです。NOTE−PC向けMDC（Mobile Daughter Card）接続用に開発されました。 |
| 特長 |
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| (1) |
雌コンタクトがインシュレータ内でガイドされる構造を採用することにより、嵌合時の誘い込みが向上し、実装位置ズレを防止するとともに作業性の改善をはかっています。 |
| (2) |
接点のバネ構造はチューニング・フォーク形状のバネを採用。これにより、可動範囲を多く取り安定した接触力を確保し、高い接触信頼性が得られる構造となっています。 |
| (3) |
独自のコンタクトテール形状により振動や落下衝撃時に発生する、はんだクラックを防止しています。 |
| (4) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (5) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (6) |
使用温度範囲：-30℃〜+105℃ |
| (7) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 800+ |
Sn-Cu
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Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 800 |
Sn-Pb
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Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
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| 関連情報 |
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English
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