| シリーズ名 |
5801 |
| 極数 |
10〜80 |
| 基板間高さ |
0.8mm |
| 極間隔 |
0.4mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.3A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 250Vrms/min. |
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 概要 |
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| 市場における携帯電話、PHS、デジタルAV機器の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合高さH=0.8mmの最も低背化されたボードtoボードコネクタです。 |
| 特長 |
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| (1) |
バネ構造に弊社独自の「S字状ばね」を採用。業界最小である嵌合高さH=0.8ｍｍの低背化を実現しました。 |
| (2) |
接点部は、「挟み込み接点形状」を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっております。また、プラグ側のコンタクトの形状に「TWIN-RIB」機構を施し、フラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除し、高い接触信頼性を実現しています。 |
| (3) |
嵌合時のロック構造は、「FINE-LOCK構造」を採用。低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力増加の機能を持たせることを可能としました。 |
| (4) |
固定金具は、ロック強度の補強と、電気的に接続を可能としております。従って「GROUND」、「POWER」などの新たな用途に有効に活用いただけます。 |
| (5) |
コネクタに嵌合させ、導通、短絡を簡易にチェックするチェッカーコネクタもご用意しております。 |
| (6) |
コネクタ裏面の金属の露出がなくデッドスペースが小さいことから、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に最適な構造です。 |
| (7) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (8) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (9) |
使用温度範囲：-40℃〜+85℃ |
| (10) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 829+ |
Au（0.1〜0.3µm)
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Au（0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 831+ |
Au（0.03〜0.1µm),Pd-Ni
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Au（0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
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| 関連情報 |
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