| シリーズ名 |
6222/6223 |
| 極数 |
| 6222 |
5〜40 |
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| 6223 |
5〜30 |
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| 基板上高さ |
1.95mm |
| 接点位置 |
| 6222 |
下接点 |
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| 6223 |
上接点 |
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| 極間隔 |
0.5mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.4A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 200Vrms/min. |
| 適応FPC厚 |
0.3mm |
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 概要 |
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| 0.5mmピッチのLIFタイプコネクタです。基板上の高さは2.0mmときわめてロープロフィールです。6222シリーズは下接点タイプ、6223シリーズは上接点タイプでいずれも固定金具が付いています。 |
| 特長 |
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| (1) |
コンタクト材質：リン青銅 |
| (2) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (3) |
使用温度範囲：-40℃〜+85℃ |
| (4) |
めっき仕様 |
6222シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 800+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 800 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| 829+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Cu |
対応 |
|
6223シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 800+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 800 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| 829+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Cu |
対応 |
| 868+ |
Au(0.05µm Min.) |
Au(0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
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| 関連情報 |
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