| シリーズ名 |
6200/6224 |
| 極数 |
5〜30 |
| 基板上高さ |
2.9mm |
| 接点位置 |
|
| 極間隔 |
1.0mm |
| 定格電流 |
AC/DC 1A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 500Vrms/min. |
| 適応FPC厚 |
0.3mm |
|
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 概要 |
|
| 1.0mmピッチ、ZIFタイプでのコネクタで、基板からの高さはわずか2.9mmです。スライダーの開閉による確実なロックが可能。SMTボス付、SMT金具付、SMT金具／ボス付、DIPタイプがあります。6200シリーズは下接点タイプ（SMT、DIP）、6224シリーズは上接点タイプ(SMT) です。 |
| 特長 |
|
| (1) |
コンタクト材質：リン青銅 |
| (2) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (3) |
使用温度範囲：-20℃〜+85℃ |
| (4) |
めっき仕様 |
6200シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 800+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
Sn |
対応 |
| - |
対応 |
| 800 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn |
非対応 |
| - |
非対応 |
| 883+ |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Cu |
Sｎ |
対応 |
| Sn-Cu |
対応 |
| - |
対応 |
| 883 |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| - |
非対応 |
| 000+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
Sn |
対応 |
| - |
対応 |
| Au(0.1µm Min.) |
Sn |
対応 |
| - |
対応 |
| 000 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn |
非対応 |
| - |
非対応 |
| Au(0.1µm Min.) |
Sn |
非対応 |
| - |
非対応 |
|
6224シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 800+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 800 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| 829+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Cu |
対応 |
| 883+ |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 883 |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
|
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| 関連情報 |
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