| シリーズ名 |
6267 |
| 極数 |
65 |
| 基板上高さ |
1.8mm |
| 接点位置 |
下接点 |
| 極間隔 |
0.3mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.2A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 250Vrms/min. |
| 適応FPC厚 |
0.15mm |
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 概要 |
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6267シリーズは、市場における携帯用機器の小型化の要求、またパッケージング技術の進歩、伝送速度の高速化にともなう狭ピッチ多極数コネクタの要求に基づき開発された、ZIFライトアングル（下接点）高さH＝1.8mm、0.3mmピッチ、ワンタッチロックタイプのFPC用コネクタです。適応FPC厚は0.15mmに対応します。
モバイルPC、超薄型NOTE-PC、携帯電話、PHS、DVC(デジタルビデオカメラ)、DSC(デジタルスチルカメラ)、MD、またこれらの複合機機の市場に広くお使い頂ける製品です。 |
| 特長 |
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| (1) |
基板上1.8mm。裏面のコンタクトの露出が無い設計構造。 |
| (2) |
リフト機構によるZIF構造。FPCの挿入が容易で確実な接触性能をえられます。 |
| (3) |
作業性の効率をアップさせるワンタッチロックスライダー構造。 |
| (4) |
確実な実装にお応えする保持金具付です。 |
| (5) |
はんだ上がり防止コンタクトを使用。金めっきでありながら大きな保持力を確保。 |
| (6) |
FPC挿入口に設けたガイド機構により、FPCの上方向への保持力がアップ。また左右方向への嵌合ずれも防止します。 |
| (7) |
コンタクト材質：リン青銅 |
| (8) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (9) |
使用温度範囲：-20℃〜+85℃ |
| (10) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 851 |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.05µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
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| (11) |
当シリーズは生産を中止する可能性があります。新規採用の際は営業にご確認ください。(2007.11.16) |
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| 関連情報 |
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