| シリーズ名 |
6250/6252/6270/6272 |
| 極数 |
| 6250、6270 |
5〜34 |
| 6252、6272 |
5〜32 |
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| 基板上高さ |
0.9mm |
| 接点位置 |
| 6250、6270 |
下接点 |
| 6252、6272 |
上接点 |
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| 極間隔 |
0.5mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.4A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 200Vrms/min. |
| 適応FPC厚 |
0.2mm |
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6270/6272;金メッキ
 概要 |
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6250/6252シリーズは、市場の携帯用機器の小型化の要求、またパッケージング技術の進歩(半導体の薄さが1.0mm)による低背タイプの要求に伴い開発された、高さH=0.9mm、0.5mmピッチのFPC用ZIFタイプのコネクタです。
6250シリーズは下接点。6252シリーズは上接点でいずれも固定金具付です。 |
| 特長 |
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| (1) |
固定金具にスライダーをロックさせる構造を採用。外形寸法を小さく、なおかつ確実なロックを可能にしました。 |
| (2) |
スライドタイプのスライダー構造に加え、固定金具が付いた剥離強度がアップした構造となっています。 |
| (3) |
下接点6250/6270シリーズは、FPCの誘い込みが、し易い構造となっています。作業性向上に貢献します。 |
| (4) |
コンタクト材質：リン青銅 |
| (5) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (6) |
使用温度範囲：-20℃〜+70℃(6250)
使用温度範囲：-40℃〜+85℃(6252/6270/6272)
使用温度範囲：-10℃〜+60℃(6270 カーボンフレキタイプ) |
| (7) |
めっき仕様 |
6250シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 800+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 800 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
|
6252シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 800+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 800 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
|
6270シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 800 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| 829+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Cu |
対応 |
| 829 |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Pb |
非対応 |
| 883+ |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 883 |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
|
6272シリーズ
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
| 829+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Cu |
対応 |
| 829 |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Pb |
非対応 |
| 868+ |
Au(0.05µm Min.) |
Au(0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
| 883+ |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 883 |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
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| (8) |
6250/6270シリーズは生産を中止する可能性があります。新規採用の際は営業にご確認ください。(2007.11.16) |
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| 関連情報 |
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