| シリーズ名 |
6281 |
| 極数 |
17〜81 |
| 基板上高さ |
1.25mm |
| 接点位置 |
下接点 |
| 極間隔 |
0.3mm |
| 定格電流 |
AC/DC 0.2A |
| 定格電圧 |
AC/DC 50V |
| 耐電圧 |
AC 200Vrms/min. |
| 適応FPC厚 |
0.2mm |
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 概要 |
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| 6281シリーズのコネクタは、市場における機器の小型化や高密度実装の要求に基づき開発された、0.3mmピッチ、高さ1.25mm、ZIFロックタイプ（下接点）のコネクタです。奥行き寸法3.7ｍｍの省スペース設計でFPC厚0.2±0.03ｍｍに対応することにより、DSC、DVC、LCDモジュールだけでなく超薄型DVDドライブなど幅広い用途で使用できることを可能にしました。 |
| 特長 |
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| (1) |
SLD脱落が発生しない構造、SLD操作時のクリック感が高まったワンタッチロックタイプです。 |
| (2) |
FPCの煽り防止機能付保持金具を装備することにより、垂直方向へのFPC引き回しに対するスライダーへの負荷を防止し、接触信頼性も向上致しました。 |
| (3) |
テール千鳥配列により、フィレット検査、リペア可能。 |
| (4) |
超低背にもかかわらず、下面壁があることで絶縁性を確保しております。 |
| (5) |
環境にやさしい鉛フリー対応で、半田上がり対策もとられています。 |
| (6) |
コンタクト材質：リン青銅 |
| (7) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (8) |
使用温度範囲：-40℃〜+85℃ |
| (9) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
金具 |
RoHS指令 |
備考 |
| 800+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
推奨 |
| 800 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
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| 829+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Cu |
対応 |
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| 829 |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.03〜0.15µm) |
Sn-Pb |
非対応 |
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| 846+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.08〜0.2μm) |
Sn-Cu |
対応 |
推奨 |
| 868+ |
Au(0.05µm Min.) |
Au(0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
|
| 868 |
Au(0.05µm Min.) |
Au(0.03〜0.1µm) |
Sn-Pb |
非対応 |
|
| 894+ |
Au(0.05µm Min.) |
Au(0.03〜0.1µm) |
Sn-Cu |
対応 |
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| 894 |
Au(0.05µm Min.) |
Au(0.03〜0.1µm) |
Sn-Pb |
非対応 |
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| 関連情報 |
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