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8261シリーズ |
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| シリーズ名 |
8261 DIP |
| 極数 |
1〜10(1列1row)
2〜20(2列2row)
3〜24(3列3row) |
| 極間隔 |
2.54×2.54mm |
| 定格電流 |
AC/DC 3A |
| 定格電圧 |
AC/DC 250V |
| 耐電圧 |
AC 750Vrms/min. |
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| シリーズ名 |
8261 SMT |
| 極数 |
4〜20(2列2row) |
| 極間隔 |
2.54×2.54mm |
| 定格電流 |
AC/DC 3A |
| 定格電圧 |
AC/DC 250V |
| 耐電圧 |
AC 750Vrms/min. |
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 概要 |
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| ヘッダーとリセプタクルから構成されるエルビットは、これらの嵌合・離脱により回路の形成・変更が容易に行えます。ヘッダーは角ポスト、丸ポスト、1列、2列、3列、リセプタクルもシングル、ダブル、トリプルタイプなど、バリエーションが豊富です。ヘッダーは、ストレート(DIP／SMT)とライトアングル(DIP)を用意しております。 |
| 特長 |
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| (1) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (2) |
インシュレータ材質：熱可塑性樹脂 |
| (3) |
使用温度範囲：-55℃〜+85℃ |
| (4) |
めっき仕様 |
プラグ
| コード |
接点部 |
テール部 |
RoHS指令 |
| 806+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.1µm Min.) |
対応 |
| 806 |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.1µm Min.) |
対応 |
| 807 |
Au(0.1µm Min.) |
Ni |
対応 |
| 826+ |
Sn-Cu |
Sn-Cu |
対応 |
| 826 |
Sn-Pb |
Sn-Pb |
非対応 |
| 852+ |
Au(0.76µm Min.) |
Au(0.76µm Min.) |
対応 |
| 852 |
Au(0.76µm Min.) |
Au(0.76µm Min.) |
対応 |
| 854+ |
Au(0.38µm Min.) |
Au(0.38µm Min.) |
対応 |
| 854 |
Au(0.38µm Min.) |
Au(0.38µm Min.) |
対応 |
| 870 |
Au(0.76µm Min.) |
Au(0.05µm Min.) |
対応 |
| 874 |
Au(0.38µm Min.) |
Au(0.38µm Min.) |
対応 |
| 878 |
Au(0.38µm Min.) |
Ni |
対応 |
| 879 |
Au(0.38µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
| 883 |
Au(0.1µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
| 886 |
Au(0.76µm Min.) |
Sn-Pb |
非対応 |
| 888+ |
Au(0.1µm Min.) |
Au(0.05µm Min.) |
対応 |
| 889+ |
Au(0.38µm Min.) |
Au(0.05µm Min.) |
対応 |
| 890+ |
Au(0.76µm Min.) |
Au(0.05µm Min.) |
対応 |
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リセプタクル
| コード |
接点部 |
RoHS指令 |
| 807 |
Au(0.1µm Min.) |
対応 |
| 870 |
Au(0.76µm Min.) |
対応 |
| 872 |
Au(0.38µm Min.) |
対応 |
| 878 |
Au(0.38µm Min.) |
対応 |
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| 関連情報 |
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